AMD超级级处理器样品被爆出，主攻AI与工作站方向

近日有用户在PassMark基准测试数据库中，发现了AMD旗下一款尚未正式发布的Ryzen 9 PRO 9965X3D处理器的工程样品信息。该处理器来自面向专业市场的PRO系列，从产品编号来看，它在核心架构上与目前消费级的旗舰游戏型号有着相当紧密的同源关系，但在定位上明显偏向工作站及AI运算等高负载场景。

Ryzen 9 PRO 9965X3D 继承了消费级基于 Zen 5 架构的 16 核和 32 线程，以及总 128 MB 的 L3 缓存（得益于 3D V-Cache 技术）。TDP 是 170 瓦。

然而，与游戏旗舰机不同，专业版的时钟频率较低。根据 PassMark 的数据，Boost 模式下的最大频率为 5.40 GHz，比 Ryzen 9 9950X3D（5.70 GHz）低 300 MHz。这是因为 PRO 系列更注重稳定性和可靠性，而非长期专业工作负载，而非最大化游戏性能。

在单核测试中，处理器得分为 4614 分 ，比 9950X3D（4743 分）低 2.7%。 在多核测试中，差距显著更大：65,111 分 ，而民用旗舰机为 70,201 分，性能下降了 7.3%。

需要注意的是，这些数据仅基于三个测试样品的结果，这些样品可能是早期工程版本。到正式发布时，性能可能会因固件和驱动优化而略有提升。

PRO 系列面向企业客户和内容创作者，因此处理器中增加了硬件保护机制：

AMD Memory Guard——实时内存加密以保护敏感数据。

AMD 影子堆栈是一种基于硬件的防护措施，用于抵御命令流控制攻击。

Microsoft Pluton 是一款专门的安全协处理器，用于保护凭证和身份信息。

该处理器还支持企业管理工具，如 Windows Autopilot 和 AMD PRO Manageability，确保系统至少稳定 18 个月。

目前，AMD Ryzen PRO 9000 系列中最强大的处理器是 12 核 Ryzen 9 PRO 9945，TDP 为 65W。Ryzen 9 PRO 9965X3D 大幅扩展了专业平台的能力，提供 16 核、增强的 L3 缓存和更高的工作负载性能，但代价是 TDP 最高可提升至 170W。

基于 Zen 5 架构的更多 PRO 型号预计将在 2026 年下半年推出。